苏州元脑智能科技有限公司吴伟龙获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利一种导热硅脂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120329742B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510796007.7，技术领域涉及：C08L83/08；该发明授权一种导热硅脂及其制备方法是由吴伟龙设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热硅脂及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种导热硅脂及其制备方法，涉及导热材料技术领域。所述导热硅脂包括聚硅氧烷和导热填料，通过采用含有两分子或两分子以上巯基的巯基硅氧烷类物质与含有两分子或两分子以上环氧基的环氧衍生物作为聚合单体制备所述聚硅氧烷，使得导热填料在所述聚硅氧烷中能更好地融合填充，最终实现高的填充量，解决了导热硅脂中导热填料与聚硅氧烷相容性不佳的问题，提高了所述导热硅脂的导热性能。
本发明授权一种导热硅脂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导热硅脂，其特征在于，包括：聚硅氧烷和导热填料，所述聚硅氧烷由巯基硅氧烷类物质与环氧衍生物反应得到； 所述巯基硅氧烷类物质中含有两分子或两分子以上的巯基； 所述环氧衍生物中含有两分子或两分子以上的环氧基； 所述巯基硅氧烷类物质与所述环氧衍生物按照巯基与环氧基的摩尔比（1-3）:1混合反应； 所述聚硅氧烷的数均分子量为2000-10000gmol； 所述导热填料在所述导热硅脂中的质量占比为75-88%； 所述导热填料的粒径小于或等于5μm； 所述导热填料包括第一填料和第二填料； 所述第一填料的粒径小于1μm； 所述第二填料的粒径大于或等于1μm，且小于或等于5μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州元脑智能科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中经济开发区综保区经一路1号8幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号