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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280382B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510747879.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封装结构是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装机、密封结构和清理机构，密封结构包括外框和内框，内框纵向滑动安装在外框的内部，且两者之间具有容纳键合线的容纳腔，内框侧壁上对应每个键合线的位置均开设有气口，内框的外壁上安装有多组分隔件，封装机上安装有转台和驱动件一，转台的下端设有吸附件，清理机构包括吹扫件和清理件，吹扫件安装在转台的下端，吹扫件上设有能够与气口相通的出气孔，清理件安装在吹扫件的下端，且清理件与转台之间的距离能够随转台的上下移动进行适配；本发明能够通过清理件对芯片表面的杂质进行吸附，同时能够通过吹扫件对键合线部位进行吹扫，提高清理效果。

本发明授权一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，包括封装机（1），封装机（1）上设有工作台，其特征在于，还包括密封结构和清理机构； 密封结构包括外框（21）和内框（22），内框（22）纵向滑动安装在外框（21）的内部，且两者之间具有容纳键合线（54）的容纳腔，内框（22）侧壁上对应每个键合线（54）的位置均开设有气口（221），内框（22）的外壁上安装有多组分隔件，每组分隔件包括两个隔板（222），且两个隔板（222）分别安装在气口（221）的两侧，封装机（1）上安装有转台（11）和驱动件一（12），驱动件一（12）用于驱动转台（11）进行纵向移动，转台（11）的下端设有用于对外框（21）进行吸附的吸附件； 清理机构包括吹扫件和清理件，吹扫件安装在转台（11）的下端，吹扫件上设有能够与气口（221）相通的出气孔（31），吹扫件内的气体从出气孔（31）排出后，会通过气口（221）流向两个隔板（222）之间所形成的通道内，对键合线（54）进行吹扫，清理件安装在吹扫件的下端，能够对芯片（52）表面的杂质进行清理，且清理件与转台（11）之间的距离能够随转台（11）的上下移动进行适配。

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