深圳雅玛西科技股份有限公司成伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳雅玛西科技股份有限公司申请的专利一种热固封装一体化电感及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149031B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510628858.0，技术领域涉及：H01F27/08；该发明授权一种热固封装一体化电感及其制造方法是由成伟;莫江洲设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热固封装一体化电感及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种热固封装一体化电感及其制造方法，属于电感技术领域，该电感包括低导抗涡流磁芯、电感线圈和导热型热固高分子封装材料，导热型热固高分子封装材料对低导抗涡流磁芯和电感线圈进行一体化封装，导热型热固高分子封装材料具有电绝缘性能和导热性能，所述低导抗涡流磁芯是由包裹有二氧化硅膜的高导磁率混合晶相合金粉末压制而成；所述二氧化硅膜的膜厚控制在50μm以下，20μm以上。本申请通过采用导热型热固高分子封装材料，有效提升了电感的导热性，相比传统电感，导热系数提升了40%以上，磁芯损耗降低了30%以上，减少了电感在工作过程中对周围元件的热影响，提高了整个电路的热稳定性。
本发明授权一种热固封装一体化电感及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种热固封装一体化电感，其特征在于：包括低导抗涡流磁芯、电感线圈和导热型热固高分子封装材料，导热型热固高分子封装材料对低导抗涡流磁芯和电感线圈进行一体化封装，所述导热型热固高分子封装材料具有电绝缘性能和导热性能，所述低导抗涡流磁芯是由包裹有二氧化硅膜的高导磁率混合晶相合金粉末压制而成，具有低导热率特征和高绝缘阻抗特性；所述二氧化硅膜的膜厚控制在50μm以下，20μm以上；所述高导磁率混合晶相合金粉末由组成式FeaNibCocPdCue表示，其中，70≤a≤80at％、10≤b≤20at％、1≤c≤3at％、6≤d≤8at％、0.4≤e≤0.6at％且a+b+c+d+e＝100at％，所述高导磁率混合晶相合金粉末是由体积比为82—88％的非晶相和12—18％的结晶相构成。
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