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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149291B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510294979.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块是由刁睿;陈子豪;王志刚设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微波毫米波低成本紧凑型射频数字一体化前端模块，涉及微波毫米波器件技术领域。所述前端模块包括基板层，所述基板层的上表面分别设置有前级化合物裸芯片以及硅基芯片组，位于基板层下表面的第一组BGA焊球经上、下贯穿所述基板层的第一类同轴结构与前级化合物裸芯片一侧的第一金属垫块连接，第二金属垫块经上下贯穿所述基板层的第二类同轴结构与BGA封装芯片上的一侧的BGA焊球连接，BGA封装芯片经上下贯穿所述基板层的第三类同轴结构与硅基芯片组一侧的第三金属垫块连接，第四金属垫块经上下贯穿所述基板层的第四类同轴结构与位于基板层下表面的第二组BGA焊球连接。所述前端模块能够实现极低损耗传输，且互连灵活性更强。

本发明授权微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块在权利要求书中公布了：1.一种微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块，其特征在于：包括基板层，所述基板层的上表面分别设置有前级化合物裸芯片1以及硅基芯片组2，所述前级化合物裸芯片1以及硅基芯片组2的外侧罩设有可气密隔离围框3及盖板4，前级化合物裸芯片1以及硅基芯片组2之间的所述基板层的下表面形成有BGA封装芯片5，位于基板层下表面的第一组BGA焊球6经上、下贯穿所述基板层的第一类同轴结构7与前级化合物裸芯片1一侧的第一金属垫块8连接，前级化合物裸芯片1另一侧的基板层的上表面形成有第二金属垫块9，所述第二金属垫块9经上、下贯穿所述基板层的第二类同轴结构10与BGA封装芯片5上的一侧的BGA焊球连接，BGA封装芯片5上的另一侧的BGA焊球经上、下贯穿所述基板层的第三类同轴结构11与硅基芯片组2一侧的第三金属垫块12连接，硅基芯片组2另一侧的基板层的上表面形成有第四金属垫块13，所述第四金属垫块13经上、下贯穿所述基板层的第四类同轴结构14与位于基板层下表面的第二组BGA焊球15连接，所述前级化合物裸芯片1与第一金属垫块8以及第二金属垫块9之间以及所述硅基芯片组2与第三金属垫块12以及第四金属垫块13之间通过金丝键合线16进行连接。

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