华魁机电科技(苏州)有限公司苑浩获国家专利权
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龙图腾网获悉华魁机电科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装用精密模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920701B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510209247.2，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种半导体封装用精密模具是由苑浩;代景涛;康振;张志勇;张仁勇设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用精密模具在说明书摘要公布了：本发明属于半导体制造设备领域，公开了一种半导体封装用精密模具，包括上模具、下模具和底座，上模具内设有注料口，上模具内壁活动设有切割装置，上模具内壁固定设有电热丝；本发明解决传统模具的散热设计较为落后，无法及时有效地将封装过程中产生的大量热量散发出去并且在产品取出环节，传统模具的设计缺乏人性化与高效性，使得产品取出过程困难重重，极易造成产品的损坏，且成品由于封装的影响导致其全部处于连接在一起的片状，影响取出效果的问题，适用于半导体封装模具。
本发明授权一种半导体封装用精密模具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用精密模具，包括上模具（1）、下模具（2）和底座（3），其特征在于：所述上模具（1）内设有注料口（4），所述上模具（1）内壁活动设有切割装置（5），所述上模具（1）内壁固定设有电热丝（6）； 所述下模具（2）内壁活动设有弹出装置（7），所述下模具（2）内壁固定设有散热装置（8）； 所述上模具（1）下方表面开设有上十字成型槽（101），所述上模具（1）下方对称设有连接杆（102）； 所述下模具（2）上方表面开设有下十字成型槽（201），所述下十字成型槽（201）内均固定设有三角板（202），所述下模具（2）四个边角对称开设有连接槽（204），所述连接槽（204）一侧开设有开口（205），所述下模具（2）两端对称设有扶手（203）。
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