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龙图腾网获悉苏州密卡特诺精密机械有限公司申请的专利一种半导体芯片封装缺陷检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119985531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510172161.7，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种半导体芯片封装缺陷检测方法是由王岩;都昱辰设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装缺陷检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片封装缺陷检测方法，涉及封装缺陷检测技术领域，解决了现有技术中，不能够通过图像采集对引脚进行偏移检测且不能够根据光线折射进行封装缺陷检测的技术问题，具体为进行芯片封装缺陷检测；根据汇总的半导体芯片，进行光源选择；通过光源分析确定光源类型后进行引脚照射，并对完成照射后的引脚进行图片采集，根据采集图片推断芯片运行阶段内引脚是否存在位置偏移；完成引脚检测且引脚检测正常后，根据采集图片对封装表面进行缺陷采集；检测环境实时评估，在半导体芯片封装缺陷检测过程中，对实时缺陷检测环境进行实时评估；在检测环境合格后持续进行缺陷检测直至检测结束。

本发明授权一种半导体芯片封装缺陷检测方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装缺陷检测方法，其特征在于，封装缺陷检测方法步骤如下： 采集半导体芯片，并将半导体芯片进行汇总，并进行芯片封装缺陷检测； 光源分析选择，根据汇总的半导体芯片，进行光源选择，通过光源特性分析结合当前半导体芯片颜色分析；光源分析选择过程如下： 采集主体色温和背景色温，主体色温为半导体芯片封装颜色的色温；背景色温为光源类型照射光色温；采集色温符合数据和色温调控数据，若色温符合数据超过色温偏差阈值，或者色温调控数据超过时长跨度比阈值，则将当前光源类型标记为非使用类型；若色温符合数据未超过色温偏差阈值，且色温调控数据未超过时长跨度比阈值，则将当前光源类型标记为使用类型； 引脚检测，通过光源分析确定光源类型后进行引脚照射，并对完成照射后的引脚进行图片采集，根据采集图片推断芯片运行阶段内引脚是否存在位置偏移； 封装缺陷检测，完成引脚检测且引脚检测正常后，对半导体芯片进行封装缺陷检测，通过图片采集对半导体芯片的封装进行图片采集，根据采集图片对封装表面进行缺陷采集； 检测环境实时评估，在半导体芯片封装缺陷检测过程中，对实时缺陷检测环境进行实时评估；采集引脚缺陷信息和封装缺陷信息，若引脚缺陷信息超过数值偏差浮动跨度阈值，或者封装缺陷信息超过路径浮动数量占比阈值，进行环境调控辅助；若引脚缺陷信息未超过数值偏差浮动跨度阈值，且封装缺陷信息未超过路径浮动数量占比阈值，则将实时半导体缺陷检测采集图片进行存储并将实时图片存在缺陷的位置进行缺陷修复；引脚缺陷信息和封装缺陷信息分别为引脚缺陷检测位置对应环境光通量均值与实时光源光通量均值的数值偏差浮动跨度、封装缺陷检测位置的湿度浮动阶段对应发射光源折射路径的浮动数量占比； 在检测环境合格后持续进行缺陷检测直至检测结束。

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