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龙图腾网获悉真贺科技(江苏)有限公司申请的专利一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119936601B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510100926.6，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法是由何俊明;尤力;高先圣;曹梓晏设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法在说明书摘要公布了：本发明涉及温控测试技术领域，尤其涉及一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法。所述方法包括以下步骤：获取半导体芯片测试区域位置；对半导体芯片测试区域位置进行芯片温度分布数据采集，得到半导体芯片实时温度分布数据；对半导体芯片实时温度分布数据进行热传导模型构建，生成高维热传导模型；利用高维热传导模型对半导体芯片实时温度分布数据进行芯片温度场景划分，生成第一芯片温度场景和第二芯片温度场景；对第一芯片温度场景和第二芯片温度场景进行多点温度控制分布优化，生成优化温控分布数据。本发明通过高精度数据采集、多区域优化、自适应热补偿、场景化测试和智能化管理，提高了半导体测试系统轻量化温控的效率和全面性。

本发明授权一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：获取半导体芯片测试区域位置；对半导体芯片测试区域位置进行芯片温度分布数据采集，得到半导体芯片实时温度分布数据；对半导体芯片实时温度分布数据进行热传导模型构建，生成高维热传导模型； 步骤S2：利用高维热传导模型对半导体芯片实时温度分布数据进行芯片温度场景划分，生成第一芯片温度场景和第二芯片温度场景；对第一芯片温度场景和第二芯片温度场景进行多点温度控制分布优化，生成优化温控分布数据；对第一芯片场景温控优化数据和第二芯片场景温控优化数据进行芯片自适应热补偿反馈，从而生成芯片热补偿反馈数据； 步骤S3：基于芯片热补偿反馈数据对优化温控分布数据进行场景化测试，生成半导体芯片场景温控测试数据；对半导体芯片场景温控测试数据进行最优温控曲线筛选，从而得到半导体芯片场景温控最优曲线； 步骤S4：基于半导体芯片场景温控最优曲线进行温控策略构建，生成半导体芯片场景温控策略；对半导体芯片场景温控策略进行温控管理，生成半导体芯片场景温控管理数据，以执行半导体测试系统的轻量化温控作业。

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