北京日扬弘创智能装备有限公司张永涛获国家专利权
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龙图腾网获悉北京日扬弘创智能装备有限公司申请的专利用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119833445B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510031919.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备是由张永涛;强成;关仁杰;郭启升;王宏声设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备，该方法包括：在确定半导体制造设备的物料加工位置已卸载了半导体产品情况下，控制视觉检测设备对物料加工位置进行半导体产品的碎片残留检测；获取视觉检测设备发送的与物料加工位置对应的检查结果信息，其中，检查结果信息包括的碎片残留异常信息是在检测到物料加工位置上有与半导体产品相同的底色的情况下，视觉检测设备发送的；在确定检查结果信息包括碎片残留异常信息情况下，停止运行，并进行报警处理。这样，可实现半导体产品碎片残留的自动化检测，减少了设备的维修成本、人工成本，也提高了设备的产能。
本发明授权用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体制造设备控制的方法，其特征在于，包括： 在确定半导体制造设备的物料加工位置已卸载了半导体产品情况下，控制视觉检测设备对物料加工位置进行半导体产品的碎片残留检测； 获取视觉检测设备发送的与物料加工位置对应的检查结果信息，其中，检查结果信息包括的碎片残留异常信息是在检测到物料加工位置上有与半导体产品相同的底色的情况下，视觉检测设备发送的； 在确定检查结果信息包括碎片残留异常信息情况下，停止运行，并进行报警处理； 其中，所述控制视觉检测设备对物料加工位置进行半导体产品的碎片残留检测包括： 在当前加工区域有两个或多个物料加工位置的情况下，控制视觉检测设备中第一相机拍摄当前加工区域中一个或多个物料加工位置的第一图像信息； 在确定第一相机拍摄完成的情况下，控制半导体制造设备旋转加工区域，使得当前加工区域的其他物料加工位置与视觉检测设备中第二相机的拍摄区域相对应，并控制视觉检测设备中第二相机拍摄其他物料加工位置的第二图像信息。
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