买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉宁波施捷电子有限公司申请的专利界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400765B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411979194.4，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构是由金英镇;高海涛;於世杰设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构。本申请提供的界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构，通过在第二表面上形成多个芯片固定区域，且令多个芯片固定区域中的至少两个芯片固定区域的厚度不同，这样，即可使该界面散热材料预成型件能够同时支持至少两种不同厚度的芯片，能够适应不同的芯片需求，以简化封装过程，减少装配时间，提高生产灵活性，提高生成效率；此外，界面散热材料预成型件的标准化设计有助于确保每个多芯片封装的一致性和可重复性，可以降低生产过程中的变异性。

本发明授权界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种界面散热材料预成型件，其特征在于，所述界面散热材料预成型件用于多芯片封装结构，所述多芯片封装结构包括多个芯片，所述多个芯片包括至少两种不同厚度的芯片；所述界面散热材料预成型件具有背对设置的第一表面和第二表面；其中， 所述第一表面为平面，用于粘接所述多芯片封装结构中的散热盖； 所述第二表面上形成有与所述多个芯片匹配的多个芯片固定区域，每个芯片固定区域用于固定与该芯片固定区域匹配的芯片；每个芯片固定区域和待固定在该芯片固定区域上的芯片的总厚度等于指定值，且所述多个芯片固定区域中的至少两个芯片固定区域的厚度不同，以通过所述界面散热材料预成型件同时固定所述至少两种不同厚度的芯片； 其中，相邻两个芯片固定区域的交界处具有分割部，所述分割部分割所述相邻两个芯片固定区域，以在回流焊工艺中，通过所述分割部控制所述界面散热材料预成型件的熔化起点、并通过所述分割部分割熔化后的界面散热材料；其中，所述分割部包括至少一种下述形式的分割部：凹槽、通孔阵列、盲孔阵列； 每个芯片固定区域内部具有熔化起点控制部，以在回流焊工艺中，通过所述熔化起点控制部控制熔化起点；其中，所述熔化起点控制部包括至少一种下述形式的控制部：沉槽或盲孔； 在所述分割部为凹槽或通孔阵列时，所述凹槽沿所述相邻两个芯片固定区域的排列方向上的宽度或所述通孔阵列中的每个通孔的直径大于或者等于20μm、且小于或者等于所述相邻两个芯片固定区域之间的间距； 在所述分割部为盲孔阵列时，所述盲孔阵列中的每个盲孔的直径大于或者等于10μm、且小于或者等于所述相邻两个芯片固定区域之间的间距的2倍。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宁波施捷电子有限公司，其通讯地址为：315800 浙江省宁波市北仑区柴桥街道芯善路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。