深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司朱凯平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司申请的专利一种有利于阻焊的电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423043035.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种有利于阻焊的电路板是由朱凯平;潘伟贵设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有利于阻焊的电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种有利于阻焊的电路板，解决了现有的电路板，焊接过程中，由于焊料的流动性和表面张力的作用，多余的焊料可能会流到其他元件上，对其他元件造成损害的技术问题，包括基板，基板的一侧固定连接有导电层，导电层的一侧设置有阻焊层，阻焊层的一侧设置有焊盘，阻焊层的一侧设置有阻焊环，阻焊环的内侧设置有凸起，阻焊层的上表面设置有凹槽；在焊盘的外围设置一圈阻焊环，且阻焊环和焊盘之间设置有凹槽，凹槽的设置不仅可以对多余的焊料进行收集，同时可以避免焊料流到其他区域，避免对其他元件造成损害，从而有利于提高电路板的阻焊性能，并且在焊接完成后，可以更容易地清理多余的焊料。
本实用新型一种有利于阻焊的电路板在权利要求书中公布了：1.一种有利于阻焊的电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的一侧固定连接有导电层（2），所述导电层（2）的一侧设置有阻焊层（3），所述阻焊层（3）的一侧设置有焊盘（4），所述阻焊层（3）的一侧设置有阻焊环（5），所述阻焊环（5）的内侧设置有凸起（6）； 所述阻焊层（3）的上表面设置有凹槽（7），所述凹槽（7）位于阻焊环（5）与焊盘（4）之间，所述凹槽（7）的上方设置有凸环（8）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，其通讯地址为：518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区新源工业区厂房12栋302；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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