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龙图腾网获悉陕西理工大学申请的专利一种集成电路加热封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542157B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411768433.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种集成电路加热封装设备是由杨创华;蔡志鹏;脱慧设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路加热封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路加热封装设备，包括：底框，底框呈U形；封装框，封装框为矩形状框，封装框与所述底框的外表面顶部固定连接；旋转限位结构，旋转限位结构设置在所述封装框的内部及一侧外表面；夹持封装结构，夹持封装结构设置在所述封装框的一侧及内部；辅助混料结构，辅助混料结构设置在所述夹持封装结构的顶部；风干清洁结构，本发明可以在旋转限位结构的作用下，可以对集成电路的引脚进行辅助卡接固定，进而使得集成电路在浇铸封装过程中，可以进行辅助固定，进而避免在浇铸过程中出现位置的偏移，同时可以旋转集成电路的位置，进而使得双面都可以均匀进行浇铸，进而提高优品率。

本发明授权一种集成电路加热封装设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路加热封装设备，其特征在于，包括： 底框1，所述底框1呈U形； 封装框2，所述封装框2为矩形状框，所述底框1外表面的顶部与封装框2固定连接； 旋转限位结构3，所述旋转限位结构3设置在所述封装框2的内部及一侧外表面，所述旋转限位结构3包括固定安装在封装框2外表面一侧的第一电机31，所述第一电机31的输出端固定连接有旋转杆32，所述旋转杆32外表面的一端固定连接有旋转板33，所述旋转板33的内壁开设有封装槽34，所述旋转板33的外表面顶部开设有辅助槽35，所述辅助槽35的内壁开设有引脚槽36； 夹持封装结构4，所述夹持封装结构4包括与封装框2的外表面一侧固定连接的第二矩形框41，所述第二矩形框41外表面的底部固定安装有第三电机42，所述第三电机42的输出端固定连接有第二螺杆43，所述第二螺杆43的两端螺纹旋向相反，所述第二螺杆43的外表面螺纹连接有两个第二螺孔块44，所述第二螺孔块44的外表面与第二矩形框41的内壁滑动连接，所述第二矩形框41和封装框2的内壁开设有同一个矩形滑槽45，所述第二螺孔块44的外表面一侧固定连接有圆滑杆46，所述圆滑杆46滑动设置在矩形滑槽45的内壁； 辅助混料结构5，所述辅助混料结构5还包括与原料桶410的外表面顶部固定连接的固定环块51，所述固定环块51的内壁开设有螺纹卡孔52，所述原料桶410的内壁卡接有密封环块53，所述密封环块53的外表面顶部固定连接有盖板54，所述盖板54的内壁螺纹连接有螺纹卡杆55，所述盖板54的外表面顶部固定安装有第四电机56，所述第四电机56的输出端固定连接有转动杆57，所述转动杆57的外表面固定连接有圆环块58； 风干清洁结构6，所述风干清洁结构6包括固定安装在封装框2一侧的电源本体61，所述封装框2的内壁一侧固定安装有发热管62，所述发热管62由外部的金属管和内部的铜丝组成，所述发热管62与电源本体61电性连接，所述封装框2的底部内壁开设有辅助圆槽63，所述封装框2的底部内壁固定连接有环形卡框64，所述环形卡框64的内壁开设有辅助插孔65，所述底框1的两侧内壁固定连接有第一辅助板66，所述第一辅助板66的外表面一侧固定连接有第二辅助板67，所述第二辅助板67的外表面底部固定安装有第五电机68。

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