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上海美维科技有限公司李利峰获国家专利权

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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司申请的专利一种封装基板曝光台面治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223296280U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422767119.3,技术领域涉及:G03F7/20;该实用新型一种封装基板曝光台面治具是由李利峰;李振涛;许托设计研发完成,并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

一种封装基板曝光台面治具在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种封装基板曝光台面治具,该曝光台面治具为单层垫板,杜绝了叠置的双层结构存在厚度不均、容易夹杂异物的问题,保证封装基板放置于台面治具时的平整度,使得曝光良率得到显著提升。同时,还针对治具中用于抽真空的圆形通孔进行优化设计,将圆形通孔分为上层通孔及下层通孔,上层通孔的孔径小于下层通孔的孔径,使得圆形通孔内部形成孔径变化的阶梯状轮廓,能够在上下表面产生压差,有利于垫板及封装基板的吸附;圆形通孔与定位框线错位分布,以避免圆形通孔出现在封装基板的槽孔内产生漏气,同时配合一定的通孔密度,进一步保证吸附平整度。

本实用新型一种封装基板曝光台面治具在权利要求书中公布了:1.一种封装基板曝光台面治具,其特征在于,所述曝光台面治具为单层垫板,所述单层垫板的底面开设有位于底面的长条形的沟槽以及贯穿所述单层垫板的圆形通孔;所述圆形通孔包括相互连通的上层通孔及下层通孔,上层通孔的孔径小于下层通孔的孔径;所述沟槽及圆形通孔均与曝光机支撑平台的导气条连通; 所述单层垫板的上表面划设有定位框线作为封装基板的定位参考,所述圆形通孔与定位框线错位分布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海美维科技有限公司,其通讯地址为:201613 上海市松江区联阳路685号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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