三微电子科技(苏州)有限公司牛红伟获国家专利权
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龙图腾网获悉三微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于封装器件的自动校准式测试工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296070U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422750824.2，技术领域涉及：G01R31/00；该实用新型一种用于封装器件的自动校准式测试工装是由牛红伟;刘荣军;杨强;汤晓东;孙浩然;刘沛;朱梦杰;徐一凡;高吕;王雅婷设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于封装器件的自动校准式测试工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于封装器件的自动校准式测试工装，包括设有测试电路的测试底座、用于将待测封装器件与测试底座中测试电路实现电连接的转接装置以及用于按压待测封装器件使待测封装器件与转接装置良好接触的按压机构；按压机构包括固设在测试底座上的三轴直线模组、装配在三轴直线模组输出端的按压施力组件和装配在按压施力组件上用于作为施力端与待测封装器件接触的压力传感器，还包括分别与三轴直线模组、压力传感器信号连接的控制器。本实用新型实现了对待测封装器件的自动按压测试，能保证待测封装器件与转接装置、测试电路良好接触，进而确保测试数据准确，并避免对待测封装器件以及转接装置、测试电路等造成损伤。
本实用新型一种用于封装器件的自动校准式测试工装在权利要求书中公布了：1.一种用于封装器件的自动校准式测试工装，其特征在于：包括设有测试电路的测试底座、用于将待测封装器件与测试底座中测试电路实现电连接的转接装置以及用于按压待测封装器件使待测封装器件与转接装置良好接触的按压机构； 按压机构包括固设在测试底座上的三轴直线模组、装配在三轴直线模组输出端的按压施力组件和装配在按压施力组件上用于作为施力端与待测封装器件接触的压力传感器，还包括分别与三轴直线模组、压力传感器信号连接的控制器。
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