日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片保护膜切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223289862U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422725405.3，技术领域涉及：B26D1/02；该实用新型一种芯片保护膜切割装置是由崔军设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片保护膜切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及切割装置技术领域，公开了一种芯片保护膜切割装置，包括：工作台，用于支撑切割装置；收集斗，用于集中收集芯片保护膜切割后的废料；切割机构，包括布置在工作台上方的切割刀，用于对芯片四周多余的保护膜进行切割，所述切割刀上固接有支撑杆，用于支撑切割刀对保护膜进行切割；升降组件，包括布置在工作台一侧的固定板，用于对后续芯片保护膜切割时对芯片的夹紧与取出；旋转结构，本实用新型中，通过电机带动芯片旋转，通过弹簧的压缩及反弹的作用使滚轮始终跟随芯片的不同尺寸及形状贴合在芯片的边缘，从而提高切割刀对芯片边缘保护膜的切割精准度，无需根据不同尺寸的芯片进行更换不同模具，从而减少成本，提高切割效率。
本实用新型一种芯片保护膜切割装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：包括： 工作台1，用于支撑切割装置； 收集斗5，用于集中收集芯片保护膜切割后的废料； 切割机构，包括布置在工作台1上方的切割刀206，用于对芯片四周多余的保护膜进行切割，所述切割刀206上固接有支撑杆204，用于支撑切割刀206对保护膜进行切割； 升降组件，包括布置在工作台1一侧的固定板304，用于对后续芯片保护膜切割时对芯片的夹紧与取出； 旋转结构，包括布置在固定板304上方的电机403，用于带动夹紧后的芯片转动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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