日月新半导体(苏州)有限公司陈坤能获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种能提高封装产能的点胶头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223288395U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422709383.1，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种能提高封装产能的点胶头是由陈坤能设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种能提高封装产能的点胶头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种能提高封装产能的点胶头，包括：支撑座，所述支撑座用于承载待加工的物料；升降机构，所述升降机构设置于支撑座上，所述升降机构的顶部设置有连接块，所述连接块上可拆卸安装有点胶连接头，所述升降机构用于控制点胶连接头的升降；移动机构。本实用新型中，通过降驱动电机驱动升降螺纹杆的转动，螺纹套筒与升降螺纹杆的螺纹连接使得挤压板随螺纹套筒的升降而移动，并通过第一伸缩气囊的充放气调节以及与之相通的第二伸缩气囊的协同作用，进一步增强了升降过程的平稳性，不仅保证了点胶连接头在垂直方向上的精确升降，还通过伸缩气囊的缓冲作用，有效减少了升降过程中的震动和冲击。
本实用新型一种能提高封装产能的点胶头在权利要求书中公布了：1.一种能提高封装产能的点胶头，其特征在于，包括： 支撑座1，所述支撑座1用于承载待加工的物料； 升降机构2，所述升降机构2设置于支撑座1上，所述升降机构2的顶部设置有连接块211，所述连接块211上可拆卸安装有点胶连接头212，所述升降机构2用于控制点胶连接头212的升降； 移动机构3，所述移动机构3用于控制升降机构2上的点胶连接头212的左右移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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