广东晶科电子股份有限公司胡波平获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种高可靠性的芯片下沉式灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297999U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422716310.5，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型一种高可靠性的芯片下沉式灯珠是由胡波平;万垂铭;罗昕穗;雷望;曾照明设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高可靠性的芯片下沉式灯珠在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED发光技术领域，特别涉及一种高可靠性的芯片下沉式灯珠。该高可靠性的芯片下沉式灯珠具体包括：基板、芯片、第一焊盘、第二焊盘、固荧光片层、光转换层、透明层、散热层和白胶层；基板设有凹槽，芯片、光转换层和透明层位于凹槽内，第一焊盘延伸至凹槽内与芯片连接，光转换层位于芯片的上表面，固荧光片层位于芯片与光转换层之间，透明层位于光转换层的上表面，散热层围绕芯片设置，白胶层包围光转换层和透明层，第二焊盘位于基板底部，第二焊盘位于芯片的正下方。本实用新型具有避免白胶与热源的直接接触，从根本上改善白胶开裂的优点。
本实用新型一种高可靠性的芯片下沉式灯珠在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性的芯片下沉式灯珠，其特征在于，包括：基板、芯片、第一焊盘、第二焊盘、固荧光片层、光转换层、透明层、散热层和白胶层； 所述基板设有凹槽，所述芯片、所述光转换层和所述透明层位于所述凹槽内，所述第一焊盘延伸至所述凹槽内与所述芯片连接，所述光转换层位于所述芯片的上表面，所述固荧光片层位于所述芯片与所述光转换层之间，所述透明层位于所述光转换层的上表面，所述散热层围绕所述芯片设置，所述白胶层包围所述光转换层和所述透明层，所述第二焊盘位于所述基板底部，所述第二焊盘位于所述芯片的正下方。
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