江门市莱可半导体科技有限公司曾虹源获国家专利权
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龙图腾网获悉江门市莱可半导体科技有限公司申请的专利一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296813U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422701105.1，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构是由曾虹源设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED光源技术领域，具体公开了一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构，包括IC封装支架，所述IC封装支架上开设有IC封装凹槽，所述IC封装凹槽内设置有恒压IC芯片，所述IC封装支架的底部设置有若干个灯珠连接引脚，所述恒压IC芯片通过焊接金线分别与所述灯珠连接引脚电性连接，所述恒压IC芯片的上方覆盖有避光点胶层。本实用新型通过将恒压IC芯片封装在IC封装支架上，使用时可以将其焊接在LED光源模组的铝基板线路上即可，做到灯珠线路和恒压IC芯片的串联，实现恒压供电、恒流输出，可以作为一个恒流器件贴在LED光源模组上使用，无需另外设置驱动电路，能够减少LED光源模组所需的电源器件，降低制作成本，制作成本较低，同时方便生产。
本实用新型一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构，包括IC封装支架，其特征在于：所述IC封装支架上开设有IC封装凹槽，所述IC封装凹槽内设置有恒压IC芯片，所述IC封装支架的底部设置有若干个灯珠连接引脚，所述恒压IC芯片通过焊接金线分别与所述灯珠连接引脚电性连接，所述恒压IC芯片的上方覆盖有避光点胶层。
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