三微电子科技(苏州)有限公司赵灿获国家专利权
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龙图腾网获悉三微电子科技(苏州)有限公司申请的专利毫米波射频芯片BGA封装管壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296801U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422663576.8，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型毫米波射频芯片BGA封装管壳是由赵灿;杨强;刘荣军;王熠宏;牛红伟;王世伟;李成蹊;操俊;杨萍;毛乐乐设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本毫米波射频芯片BGA封装管壳在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种毫米波射频芯片BGA封装管壳，包括陶瓷底座、可伐围框、盖板和BGA球；陶瓷底座上表面镀有第一金属镀层，陶瓷底座下表面镀有第二金属镀层，第一金属镀层四周刻蚀有顶层键合焊盘，第二金属镀层四周刻蚀有底层植球焊盘，顶层键合焊盘与底层植球焊盘分别一一对应设置；陶瓷底座上设有贯穿的通孔，通孔内设有用于连接对应的顶层键合焊盘和底层植球焊盘的铜柱；可伐围框固设在第一金属镀层上表面四周边缘处，盖板封装在可伐围框顶部。本实用新型提高了射频接口之间的隔离度，并满足了芯片自身散热要求，降低了产品使用成本及工艺装配难度。
本实用新型毫米波射频芯片BGA封装管壳在权利要求书中公布了：1.一种毫米波射频芯片BGA封装管壳，其特征在于，包括陶瓷底座、可伐围框、盖板和BGA球； 所述陶瓷底座上表面镀有第一金属镀层，陶瓷底座下表面镀有第二金属镀层，第一金属镀层四周刻蚀有顶层键合焊盘，第二金属镀层四周刻蚀有底层植球焊盘，顶层键合焊盘与底层植球焊盘分别一一对应设置；所述陶瓷底座上设有贯穿的通孔，通孔内设有用于连接对应的顶层键合焊盘和底层植球焊盘的铜柱； 所述可伐围框固设在第一金属镀层上表面四周边缘处，盖板封装在可伐围框顶部，第一金属镀层的中部开设有贯穿第一金属镀层的用于安装毫米波射频芯片的芯片腔槽，第一金属镀层上表面四周设有隔离铜柱，隔离铜柱的上端与盖板下表面不接触，且隔离铜柱上端与盖板下表面之间的间距小于0.1mm；所述第二金属镀层的下表面设有阻焊层，BGA球焊接在阻焊层的下表面。
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