天津瑞源电气有限公司王向勃获国家专利权
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龙图腾网获悉天津瑞源电气有限公司申请的专利一种配电盘的多层包装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223291327U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422638499.0，技术领域涉及：B65D21/08；该实用新型一种配电盘的多层包装装置是由王向勃;陈刚;夏越超设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种配电盘的多层包装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种配电盘的多层包装装置，包括架体、以及架体外套设的罩体；所述架体包括基层底托、以及基层底托上设置的单层底托，所述单层底托层叠设置有多个，各单层底托之间通过加强件连接；所述基层底托左右两侧对应设有用于安装配电盘的安装座，所述安装座朝向基层底托中部的一侧均设有与配电盘配合的定位槽，所述加强件可拆卸的安装在安装座上。本实用新型所述的一种配电盘的多层包装装置，具有易于装卸，结构简单，成本低，稳定性强，安全性高的优点，通过在基层底托上层叠设置多个单层底托，可以承载多个配电盘，实现多层包装运输，且实际使用时可根据实际发货情况，调整单层底托的层数，灵活性较强。
本实用新型一种配电盘的多层包装装置在权利要求书中公布了：1.一种配电盘的多层包装装置，其特征在于：包括架体、以及架体外套设的罩体；所述架体包括基层底托1、以及基层底托1上设置的单层底托2，所述单层底托2层叠设置有多个，各单层底托2之间通过加强件3连接； 所述基层底托1左右两侧对应设有用于安装配电盘4的安装座9，所述安装座9朝向基层底托1中部的一侧均设有与配电盘4配合的定位槽，所述加强件3可拆卸的安装在安装座9上； 所述单层底托2下方设有能与安装座9配合的支撑块15，上方设有能与支撑块15配合的安装块14，所述支撑块15和安装块14均对应单层底托2左右两侧设置两个；所述安装块14朝向单层底托2中部的一侧设有与配电盘4配合的限位槽，所述支撑块15与加强件3之间均为可拆卸连接。
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