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龙图腾网获悉武汉光谷信息光电子创新中心有限公司申请的专利一种光纤与芯片间平行校准方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119291244B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411532435.0，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种光纤与芯片间平行校准方法及装置是由程庚;肖希;冯朋;李欢;高子豪设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光纤与芯片间平行校准方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光纤与芯片间平行校准方法及装置，涉及硅光芯片性能检测领域，该光纤与芯片间平行校准方法包括调整芯片至预设水平朝向，并移动光纤至芯片上方，调整光纤的纵向位置以使光纤在芯片表面形成光纤投影；基于光纤与所述光纤投影间的平行度，调整光纤倾斜角度，直至光纤与光纤投影平行。通过光纤在芯片上形成光纤投影，并通过平行度观察相机观察并协助调整光纤与光纤投影之间的平行度，能够实现光纤与芯片之间的平行度校准，在进行批量芯片性能测试时，单次校准后，光纤一直保持当前姿态，以用于同型号同参数的多个芯片的批量测试，保证实验环境的精准性和一致性，提高批量芯片的性能测试精准度以及便捷性。

本发明授权一种光纤与芯片间平行校准方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种光纤与芯片间平行校准方法，其特征在于，包括： 调整芯片至预设水平朝向，并移动光纤至芯片上方，调整光纤的纵向位置以使光纤在芯片表面形成光纤投影； 基于光纤与所述光纤投影间的平行度，调整光纤倾斜角度，直至光纤与光纤投影平行； 其中，所述调整光纤的纵向位置以使光纤在芯片表面形成光纤投影，具体包括： 在芯片吸附台（101）长边一侧面设置焦点朝向芯片吸附台（101）侧面的平行度观察相机（4），调整平行度观察相机（4）焦距，直至在平行度观察相机（4）内形成芯片侧面影像； 基于芯片以及光纤的设计参数，计算得到芯片与光纤之间的最佳耦合间距； 基于所述最佳耦合间距，调整光纤的纵向位置，直至在芯片表面形成光纤投影，且光纤以及光纤投影均在平行度观察相机（4）内形成影像； 所述基于光纤与所述光纤投影间的平行度，调整光纤倾斜角度，以使光纤与光纤投影平行，具体包括： 基于平行度观察相机（4）内形成的光纤侧面影像以及光纤投影影像，并根据光纤侧面影像与光纤投影影像间的平行度，调整光纤倾斜角度，直至光纤侧面影像与光纤投影影像之间平行。

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