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苏州芯慧联半导体科技有限公司孙连伟获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州芯慧联半导体科技有限公司申请的专利一种板级封装工艺基板快速流转机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223296786U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422632881.0,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型一种板级封装工艺基板快速流转机构是由孙连伟;程亚飞设计研发完成,并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种板级封装工艺基板快速流转机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种板级封装工艺基板快速流转机构,属于半导体晶圆封装技术领域,包括底座,底座上设置有第一滚轮传送机构;底座上设置有顶升组件,顶升组件的输出端设置有第二滚轮传送机构,第二滚轮传送机构上的第二滚轮的轴线与第一滚轮传送机构上的第一滚轮的轴线垂直,每列上的多个第二滚轮位于相邻两列上的多个第一滚轮之间;多列第二滚轮的两侧分别设置有第一靠位板,顶升组件上设置有间距调节组件,间距调节组件用于调节两第一靠位板的间距;顶升组件带动第二滚轮的顶部和第一靠位板的顶部凸出或者低于第一滚轮的顶部。本实用新型可顺利实现基板的流转和自动转向,提高流转效率,且通过两第一靠位板可提高基板的传送位置精度。

本实用新型一种板级封装工艺基板快速流转机构在权利要求书中公布了:1.一种板级封装工艺基板快速流转机构,其特征在于:包括底座,所述底座上设置有第一滚轮传送机构; 所述底座上设置有顶升组件,所述顶升组件位于所述第一滚轮传送机构传输末端的下方,所述顶升组件的输出端设置有第二滚轮传送机构,所述第二滚轮传送机构上的第二滚轮29的轴线与所述第一滚轮传送机构上的第一滚轮6的轴线垂直,每列上的多个所述第二滚轮29位于相邻两列上的多个所述第一滚轮6之间; 多列所述第二滚轮29的两侧分别设置有第一靠位板,所述顶升组件上设置有间距调节组件,所述间距调节组件用于调节两所述第一靠位板的间距;所述顶升组件带动所述第二滚轮29的顶部和所述第一靠位板的顶部凸出或者低于所述第一滚轮6的顶部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯慧联半导体科技有限公司,其通讯地址为:215533 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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