歌尔微电子股份有限公司张锡光获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422640692.8，技术领域涉及：H01L23/52；该实用新型芯片封装结构及电子设备是由张锡光;王帅;周煜铧设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔开平行设置；电阻连接件，所述电阻连接件设在所述第一基板上，且所述电阻连接件朝向所述第二基板延伸，以使所述第一基板和所述第二基板形成电互联。本实用新型的芯片封装结构，在第一基板和第二基板之间采用电阻连接件作为传输中介进行互连，将第一基板和第二基板互联在一起。相对于现有技术中的锡球来说，电阻连接件在水平方向上不占用过多的空间，有利于增加芯片叠层封装的互联密度，同时节省植球制程，工艺简单，成本低。
本实用新型芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构100，其特征在于，包括： 第一基板10； 第二基板20，所述第二基板20与所述第一基板10间隔开平行设置； 电阻连接件30，所述电阻连接件30设在所述第一基板10上，且所述电阻连接件30朝向所述第二基板20延伸，以使所述第一基板10和所述第二基板20形成电互联。
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