鸿劲兴业精密科技(苏州)有限公司张俊荣获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿劲兴业精密科技(苏州)有限公司申请的专利一种电子元件用放料料盘叠放结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223291865U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422521448.X，技术领域涉及：B65G57/03；该实用新型一种电子元件用放料料盘叠放结构是由张俊荣;张家腾;谢宗伦;詹志杰设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元件用放料料盘叠放结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电子元件用放料料盘叠放结构，安装在底座上中部的承载驱动件通过承载驱动杆驱动上方的承载驱动架在竖直方向上升降移动，在承载驱动架上放置有料盘单元，料盘单元包括若干个从上往下依次叠放在一起的料盘，在料盘上均布有若干个用于放置元件的料槽，在料槽正上方的料盘的底部设置有朝向下方凸起的凸块。本实用新型通过料槽的结构设置，可以方便元件进入料槽内，且在叠放时可通过凸块将放置不到位的元件推送至料槽内，且凸块与正下方的料槽上弧形端之间设置有第一间隙，可以避免凸块对元件造成损伤等问题。
本实用新型一种电子元件用放料料盘叠放结构在权利要求书中公布了：1.一种电子元件用放料料盘叠放结构，包括底座1，在所述底座1上的左右两侧均安装有支撑架2，安装在所述底座1上中部的承载驱动件3通过承载驱动杆4驱动上方的承载驱动架5在竖直方向上升降移动，在所述承载驱动架5上放置有料盘单元，所述料盘单元包括若干个从上往下依次叠放在一起的料盘8，在所述料盘8上均布有若干个用于放置元件9的料槽10； 其特征在于： 在所述料槽10正上方的料盘8的底部设置有朝向下方凸起的凸块11，所述料槽10朝向下方凹陷设置，所述料槽10包括料槽直线底端15以及位于所述料槽直线底端15顶部外侧的料槽直线侧端12，在所述料槽直线底端15与料槽直线侧端12之间设置有朝向外侧凹陷的料槽下弧形端14，在所述料槽直线侧端12的顶部外侧设置有朝向内侧凸起的料槽上弧形端13； 所述凸块11与正下方的料槽上弧形端13之间设置有第一间隙，所述凸块11的宽度大于正下方的料槽上弧形端13的宽度。
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