深圳市华天微电子有限公司彭珍获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市华天微电子有限公司申请的专利一种封装晶体管用参数测试仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296091U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422524570.2，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种封装晶体管用参数测试仪是由彭珍;郭荣富;彭敏;杨华设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装晶体管用参数测试仪在说明书摘要公布了：本实用新型属于封装晶体管加工技术领域，具体涉及一种封装晶体管用参数测试仪，包括：测试仪本体，测试仪本体顶部利用第一螺栓螺纹连接侧板，侧板底部抵接于测试仪本体顶部，侧板纵向端侧壁连接密封条，密封条底部抵接底板，底板顶部滑动连接滑块，滑块顶部连接防护罩，防护罩开口端抵接于侧板且套接密封条，防护罩顶部连接凸块，凸块顶部卡合连接于侧板顶部限位耳，本实用新型，通过安装在测试仪本体顶部的侧板上连接的密封条和底部抵接的底板的配合，可以移动防护罩在底板上的位置，方便在闲置时对测试仪本体上的侧视插口进行防护，避免环境中的灰尘和杂质进入到插口内，影响后续使用。
本实用新型一种封装晶体管用参数测试仪在权利要求书中公布了：1.一种封装晶体管用参数测试仪，包括：测试仪本体（1），其特征在于：所述测试仪本体（1）顶部利用第一螺栓（2）螺纹连接侧板（3），所述侧板（3）底部抵接于测试仪本体（1）顶部，所述侧板（3）纵向端侧壁连接密封条（4），所述密封条（4）底部抵接底板（5），所述底板（5）顶部滑动连接滑块（6），所述滑块（6）顶部连接防护罩（7），所述防护罩（7）开口端抵接于侧板（3）且套接密封条（4），所述防护罩（7）顶部连接凸块（8），所述凸块（8）顶部卡合连接于侧板（3）顶部限位耳。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市华天微电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1211号乐创荟大厦1栋一单元1304；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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