江苏欧密格光电科技股份有限公司陶韵获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏欧密格光电科技股份有限公司申请的专利一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223298003U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422533435.4，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构是由陶韵;盛刚;陈鑫阳;李凯设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构，包括：金属焊盘，用于与外部电路连接；塑胶碗杯，其内部底部用于固定芯片，且在该碗杯内部腰部位置设置有一圈台阶；芯片，固定于所述塑胶碗杯的底部；金属导线，用于将芯片之间的连接以及正负极引接到所述金属焊盘上；玻璃片，镶嵌于所述塑胶碗杯内台阶上，以将所述金属导线与后续灌封的环氧胶水隔离；环氧胶水，填充于所述玻璃片与塑胶碗杯之间的剩余空间，用于对芯片、金属导线及金属焊盘进行灌封保护。本实用新型具有高可靠性、高良率、高效生、灵活可变、高可实现性的诸多优点，具有良好的市场应用前景。
本实用新型一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构在权利要求书中公布了：1.一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构，其特征在于，包括： 金属焊盘，用于与外部电路连接； 塑胶碗杯，其内部底部用于固定芯片，且在该碗杯内部腰部位置设置有一圈台阶； 芯片，固定于所述塑胶碗杯的底部； 金属导线，用于将芯片之间的连接以及正负极引接到所述金属焊盘上； 玻璃片，镶嵌于所述塑胶碗杯内台阶上，以将所述金属导线与后续灌封的环氧胶水隔离； 环氧胶水，填充于所述玻璃片与塑胶碗杯之间的剩余空间，用于对芯片、金属导线及金属焊盘进行灌封保护。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏欧密格光电科技股份有限公司，其通讯地址为：213164 江苏省常州市武进区武南中路98号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励