星钥半导体(武汉)有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利缓冲腔装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422522832.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型缓冲腔装置是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本缓冲腔装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种缓冲腔装置，其包括腔室壳体、承载组件、进气单元和排气单元。承载组件将腔室壳体内部空间划分为若干夹层空间，用于容置若干晶圆。进气单元包括若干通气孔组，每一通气孔组对应一个夹层空间，以向所对应的夹层空间输出吹扫气体以清洁所对应的夹层空间内所容置的晶圆。排气单元包括循环孔和气体循环装置，用于将腔室壳体内部空间中的气体排出。本申请通过进气单元和排气单元配合，向腔室壳体内循环输送洁净气体，再利用承载组件将腔室壳体内部的空间划分为若干夹层空间，向每一夹层空间内输送气体，以实现对承载组件上所容置的晶圆的清洁，避免晶圆因异物掉落或气体腐蚀产生缺陷，影响产品良品率。
本实用新型缓冲腔装置在权利要求书中公布了：1.一种缓冲腔装置，其特征在于，包括： 腔室壳体，包括供晶圆移进和移出的开口面； 承载组件，设置于所述腔室壳体的内部，且承载组件沿缓冲腔装置的高度方向间隔布置，以将所述腔室壳体内部空间划分为若干夹层空间，用于容置若干晶圆； 进气单元，包括若干开设于所述腔室壳体上的通气孔组，每一所述通气孔组对应一个所述夹层空间，并能够向所对应的夹层空间输出气体以清洁所对应的夹层空间内所容置的晶圆； 排气单元，包括循环孔和气体循环装置，所述循环孔开设于所述腔室壳体上，所述气体循环装置通过所述循环孔与所述腔室壳体的内部空间相连通，以将所述腔室壳体内的气体排出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星钥半导体(武汉)有限公司，其通讯地址为：430206 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街6号展想新思中心1号楼8楼808单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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