皆利士多层线路版(中山)有限公司李鸿辉获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利电路板压合排版结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297805U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422487481.5，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型电路板压合排版结构是由李鸿辉;曹振兴设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板压合排版结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电路板压合排版结构，包括承载盘、盖体、电路板单元、第一均压板以及第二均压板。承载盘与盖体相对且间隔设置。电路板单元设于承载盘与盖体之间。电路板单元的相对两侧均设有第一均压板，第一均压板与相邻的电路板单元之间均设有第二均压板。由于每个电路板单元的相对两侧均设有第一均压板，在压合时，电路板单元能够受力和受热均匀，确保电路板单元之间的平整性，避免电路板单元出现翘曲的现象。每个第一均压板与相邻的电路板单元之间均设有第二均压板，这样第一均压板上的压力能够均匀地分散在第二均压板上，进一步提高电路板单元的平整性，避免电路板单元出现翘曲的现象，避免电子的制造和组装受到影响。
本实用新型电路板压合排版结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板压合排版结构，其特征在于，包括： 承载盘以及盖体，所述承载盘与所述盖体相对且间隔设置； 电路板单元，所述电路板单元设于所述承载盘与所述盖体之间，所述电路板单元的相对两侧均设有第一均压板； 第二均压板，所述第一均压板与相邻的所述电路板单元之间设有所述第二均压板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人皆利士多层线路版(中山)有限公司，其通讯地址为：528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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