南通元兴智能科技有限公司裴悠松获国家专利权
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龙图腾网获悉南通元兴智能科技有限公司申请的专利一种硅片品圆加工厚度测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223295414U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422457286.8，技术领域涉及：G01B21/08；该实用新型一种硅片品圆加工厚度测量装置是由裴悠松;许华平设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片品圆加工厚度测量装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅片品圆加工厚度测量装置，涉及硅片品圆加工技术领域，该一种硅片品圆加工厚度测量装置，包括测量仪本体，测量仪本体上表面固定连接有工作台，工作台内转动连接有螺杆，螺杆右表面固定连接有把手，本实用新型通过当测量仪本体需要进行厚度测量时，将待检测的硅片放置在载物台上，此时转动把手带动与其固定的螺杆一起转动，螺杆在转动的过程中其上套接的两个连接块受到螺纹作用向相对面移动，两个连接块在移动过程中将会带动其上卡接的夹持块一起移动，两个夹持块相对面均固定有橡胶块，当在移动过程中两个橡胶块会对硅片进行夹持固定，橡胶块本身材质提高了夹持过程中的摩擦力。
本实用新型一种硅片品圆加工厚度测量装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片品圆加工厚度测量装置，包括测量仪本体1，其特征在于，所述测量仪本体1上表面固定连接有工作台2，所述工作台2内转动连接有螺杆7，所述螺杆7右表面固定连接有把手3，所述工作台2上表面固定连接有载物台4； 其中，所述载物台4环型侧面固定连接有两个连接条11，所述工作台2上方设置有两个夹持块9，两个所述夹持块9下方均设置有连接块8，两个所述夹持块9上表面均开设有卡槽三16，两个所述卡槽三16内壁均开设有限位槽二17，两个所述限位槽二17内均活动卡接有限位块19。
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