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龙图腾网获悉无锡市芯途半导体有限公司申请的专利一种TO-263转TO-220的封装测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296025U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422427884.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种TO-263转TO-220的封装测试座是由臧若飞设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TO-263转TO-220的封装测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TO‑263转TO‑220的封装测试座，包括TO‑220外壳，所述TO‑220外壳包括外部壳，所述外部壳的内部开设有盛放槽，所述外部壳的正面固定安装有第一针脚，所述TO‑263本体左右长度位于10mm，所述TO‑263本体前后长度位于9mm，本实用新型涉及封装测试座技术领域；该TO‑263转TO‑220的封装测试座，通过第二针脚插接到对应触点插槽内部，从而将第二针脚与第一针脚接通，之后即将固定板扣在外部壳外侧，并将卡扣扣在卡槽内部，从而通过对固定板的固定完成对TO‑263组件的固定，实现将将TO‑263转换为TO‑220，从而实现了方便对TO‑263封装进行测试的目的。

本实用新型一种TO-263转TO-220的封装测试座在权利要求书中公布了：1.一种TO-263转TO-220的封装测试座，其特征在于：包括TO-220外壳1，所述TO-220外壳1包括外部壳11，所述外部壳11的内部开设有盛放槽12，所述外部壳11的正面固定安装有第一针脚13，所述外部壳11的内部且位于盛放槽12的前方开设有触点插槽17，所述TO-263组件2包括TO-263本体21，所述TO-263本体21的正面固定安装有第二针脚22，所述TO-263本体21位于盛放槽12内部，所述第二针脚22插接在触点插槽17内部，所述TO-263本体21左右长度位于10mm，所述TO-263本体21前后长度位于9mm，所述TO-263本体21的厚度为4.5mm，所述第二针脚22中间针脚长度为1.5mm，所述第二针脚22边缘针脚长度为6mm，所述第二针脚22由两段长度分别1.5mm、1.8mm以及两侧之间弧度为0.4mm的圆弧组成，所述第二针脚22的厚度为0.4mm，所述TO-263本体21左右长度与盛放槽12左右长度相同，所述盛放槽12前后长度与TO-263本体21与第二针脚22总长度相同，所述TO-263本体21的厚度与盛放槽12的上下高度相同，所述第二针脚22完全插入并贴合在触点插槽17内部，所述触点插槽17与第一针脚13电性连接。

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