乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司李响获国家专利权
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龙图腾网获悉乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223289835U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422350880.7，技术领域涉及：B25J15/08；该实用新型一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构是由李响;张明辉;陈鹏设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构，包括：手指本体，与机械手臂连接，所述手指本体包括基础面；承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆和晶圆载具的承载面；其中，所述承托组件包括多个承托单元，各个所述承托单元的上方顶面构成承载面；不同的所述承托单元的组合用于承载晶圆载具或者承载晶圆；且在承载所述晶圆载具时，所述晶圆载具承载的减薄晶圆的下方至少具有一个所述承托单元。本实用新型能够实现单个手指结构即可兼容晶圆和晶圆载具的搬运。
本实用新型一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构在权利要求书中公布了：1.一种兼容搬送晶圆和晶圆载具的手指结构，其特征在于，包括： 手指本体，与机械手臂连接，所述手指本体包括基础面； 承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆和晶圆载具的承载面； 其中，所述承托组件包括多个承托单元，各个所述承托单元的上方顶面构成承载面； 不同的所述承托单元的组合用于承载晶圆载具或者承载晶圆；且在承载所述晶圆载具时，所述晶圆载具承载的减薄晶圆的下方至少具有两个对称分布的所述承托单元。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路1568号7幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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