河南许继电力电子有限公司董芳菊获国家专利权
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龙图腾网获悉河南许继电力电子有限公司申请的专利一种PCB板打胶用工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223288419U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422289101.7，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种PCB板打胶用工装是由董芳菊;任静;任彬红;侯泽芳;李杰;常广勇;董芳莎设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板打胶用工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板定位装置技术领域，具体涉及一种PCB板打胶用工装，包括基架，基架上设有用于定位承托PCB板的承载结构，基架上还设有托胶组件，托胶组件包括用于伸入PCB板上相邻的两个电子元器件之间、且与两个电子元器件侧面贴合的托胶件，两侧的电子元器件与托胶件之间的上侧空间形成打入胶液的打胶空间；相邻的两电子元器件之间通过托胶件确定了专门的打胶区域，操作人员只需要朝向托胶件上侧的打胶空间进行打胶，所需的密封胶胶量减少，密封胶充入托胶件上侧与相邻的两个电子元器件之间，能够更快的粘住相邻的两电子元器件，在固化后实现相邻的两电子元器件之间的固定，从而更加稳定可靠的固定在PCB底板上，提高PCB板的可靠性和稳定性。
本实用新型一种PCB板打胶用工装在权利要求书中公布了：1.一种PCB板打胶用工装，其特征是：包括基架，基架上设有用于定位承托PCB板的承载结构，基架上还设有托胶组件，托胶组件包括用于伸入PCB板上相邻的两个电子元器件之间、且与两个电子元器件侧面贴合的托胶件，两侧的电子元器件与托胶件之间的上侧空间形成打入胶液的打胶空间。
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