深圳市诺泰芯装备有限公司王体获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市诺泰芯装备有限公司申请的专利一种芯片高温快速降温散热平台机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296810U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421936027.7，技术领域涉及：H01L23/467；该实用新型一种芯片高温快速降温散热平台机构是由王体;李俊强;李辉;付松娟设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片高温快速降温散热平台机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片高温快速降温散热平台机构，其中，包括：产品定位载板上端设置有多个用于容置芯片的芯片槽；导气槽板的上端开设有真空导气槽以及导向孔，气流导向板开设有多个气流孔；气流孔、导向孔以及芯片槽一一对应；产品定位载板的芯片槽底端具有一破真空孔，破真空孔用于容置浮动堵头，浮动堵头能够封堵破真空孔；真空导气槽与破真空孔连通，用于作为抽真空的通道；气流导向板的气流孔的内侧与浮动堵头相匹配，并与导向孔纵向连通；导向孔与真空导气槽横向连通；多个导向孔开设在真空导气槽上，导向孔与气流孔的上端连通；气流孔的底端与破真空吹嘴连通；浮动堵头的下部能够封堵气流孔。本实用新型的能够适应高速生产的需求。
本实用新型一种芯片高温快速降温散热平台机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片高温快速降温散热平台机构，其特征在于，包括：产品定位载板、导气槽板以及气流导向板； 其中，产品定位载板上端设置有多个用于容置芯片的芯片槽；导气槽板的上端开设有真空导气槽以及导向孔，气流导向板开设有多个气流孔；气流孔、导向孔以及芯片槽一一对应； 产品定位载板的芯片槽底端具有一破真空孔，破真空孔用于容置浮动堵头，浮动堵头能够封堵破真空孔；真空导气槽与破真空孔连通，用于作为抽真空的通道； 气流导向板的气流孔的内侧与浮动堵头相匹配，并与导向孔纵向连通；导向孔与真空导气槽横向连通；多个导向孔开设在真空导气槽上，导向孔与气流孔的上端连通；气流孔的底端与破真空吹嘴连通；浮动堵头的下部能够封堵气流孔。
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