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龙图腾网获悉旷泰科技(上海)有限公司申请的专利一种用于集成电路芯片测试用的三温装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296093U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323338646.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种用于集成电路芯片测试用的三温装置是由陈志宝;朱文军设计研发完成，并于2023-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于集成电路芯片测试用的三温装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片测试用的三温装置，涉及芯片测试技术领域，包括：箱体、测试夹具、蒸发器、冷却剂输送管、温控加热器、测试喷嘴，箱体内设置有用于加热箱体内气体的加热装置，箱体上设置有检修门，箱体内设置有环境喷嘴，箱体上穿设有用于运输集成电路芯片的输送轨道；输送轨道能将集成电路芯片运输到测试夹具上；冷却剂输送管还与环境喷嘴相连以通过环境喷嘴向箱体输送冷却剂；温控加热器与蒸发器相连通，温控加热器用于加热通过温控加热器的气体；测试喷嘴设置在测试夹具上并与温控加热器相连。本实用新型能够保证集成电路芯片进行测试的温度稳定，提高检测准确性。

本实用新型一种用于集成电路芯片测试用的三温装置在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路芯片测试用的三温装置，其特征在于，包括： 箱体100，所述箱体100内设置有用于加热所述箱体100内气体的加热装置110，所述箱体100内设置有环境喷嘴120，所述箱体100上设置有检修门，所述箱体100上穿设有用于运输集成电路芯片200的输送轨道101； 测试夹具300，用于固定测试中的所述集成电路芯片200，所述输送轨道101能将所述集成电路芯片200运输到所述测试夹具300上； 蒸发器400，设置在所述箱体100内，所述蒸发器400为蛇形管状； 冷却剂输送管500，与所述蒸发器400相连，冷却剂通过所述冷却剂输送管500进入所述蒸发器400中吸热蒸发以冷却所述箱体100内的气体，所述冷却剂输送管500还与所述环境喷嘴120相连以通过所述环境喷嘴120向所述箱体100输送冷却剂； 温控加热器600，与所述蒸发器400相连通，所述温控加热器600用于加热通过所述温控加热器600的气体； 测试喷嘴700，设置在所述测试夹具300上并与所述温控加热器600相连，在所述蒸发器400中蒸发后的冷却剂进入所述温控加热器600中被加热，然后从所述测试喷嘴700喷吹到位于所述测试夹具300上的所述集成电路芯片200上。

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