西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院刘术彬获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院申请的专利一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117055681B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311182066.2,技术领域涉及:G05F1/567;该发明授权一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路是由刘术彬;党一臣;唐元昊;王晓晖设计研发完成,并于2023-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路在说明书摘要公布了:本发明提供的一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路,由高阶曲率补偿电路4产生亚阈值漏电流,在亚阈值漏电流的作用下使产生与温度成正比例关系电流的电路1中两个晶体管源端的电压相等,来抑制Vref的变化,除此之外,通过电流镜将偏置电流拷贝到高阶曲率补偿电路4的电阻上,利用高阶曲率补偿电路4输出晶体管栅极电压随温度升高而线性增加的特性,调整高阶曲率补偿电路4自身电阻的阻值,使带有高阶温度补偿的带隙基准电路正常工作时高阶曲率补偿电路4输出晶体管始终处于亚阈值区,改善带有高阶温度补偿的带隙基准电路的温度系数。
本发明授权一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路在权利要求书中公布了:1.一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路,其特征在于,包括:产生与温度成正比例关系电流的电路(1)、产生与温度成负比例关系电流的电路(2)、基准电压产生电路(3)、高阶曲率补偿电路(4)和提高电源抑制比的辅助电路(5); 所述产生与温度成正比例关系电流的电路(1)用于产生与绝对温度成正比的第一比例电流; 所述产生与温度成负比例关系电流的电路(2)用于产生与绝对温度成反比的第二比例电流; 所述基准电压产生电路(3)用于按预设比例,将所述第一比例电流与第二比例电流所产生的电压相加,得到具有零温度系数的基准电压并输出,以降低所述带有高阶温度补偿的带隙基准电路的温度系数; 高阶曲率补偿电路(4)用于产生亚阈值漏电流,并在亚阈值漏电流以及产生与温度成正比例关系电流的电路(1)的作用下,通过调整自身电阻阻值的方式,以保持带有高阶温度补偿的带隙基准电路处于亚阈值区,从而降低基准电压在工作温度范围内的偏差值; 所述提高电源抑制比的辅助电路(5)采用共源共栅结构增大增益的方式,提高所述带有高阶温度补偿的带隙基准电路的电源抑制比。
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