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龙图腾网获悉深圳市国微三代半导体技术有限公司申请的专利一种压接式功率模块及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117038598B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311137204.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种压接式功率模块及其封装方法是由檀春健;王少刚;叶怀宇;付嵩琦;鲁纲;张国旗设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压接式功率模块及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压接式功率模块及其封装方法，其中压接式功率模块包括外壳、底板子模块、中间子模块、金属盖板及压块结构，中间子模块设置有一个或多个，每一第一芯片单元均通过一个压块结构连接于相邻的中间子模块的金属中间板，与金属盖板相邻的中间子模块中的每一第二芯片单元均通过一个压块结构连接于金属盖板，其余的中间子模块中的每一第二芯片单元均通过一个压块结构连接于与其相邻的另一中间子模块的金属中间板，底板子模块与多个中间子模块依次串联，中间子模块的金属中间板既作为一侧的子模块的盖板，又作为另一侧的子模块的底板，结构更为紧凑简单，有利于简化相邻子模块串联的外部电路，从而减少杂散电感。

本发明授权一种压接式功率模块及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种压接式功率模块，其特征在于，包括： 外壳，两端分别具有第一开口和第二开口； 底板子模块，包括金属底板、第一栅极PCB板、多个第一端子及多个第一芯片单元，所述金属底板盖合于所述第一开口，所述第一端子连接于所述金属底板朝向所述外壳的内部的一侧，多个所述第一芯片单元一一对应地安装于多个所述第一端子，所述第一栅极PCB板安装于所述金属底板，多个所述第一芯片单元通过所述第一端子并联； 中间子模块，包括金属中间板、第二栅极PCB板、多个第二端子及多个第二芯片单元，所述金属中间板容纳于所述外壳的内部，所述第二端子连接于所述金属中间板背离所述金属底板的一侧，多个所述第二芯片单元一一对应地安装于多个所述第二端子，所述第二栅极PCB板安装于所述金属中间板，多个所述第二芯片单元通过所述第二端子并联；所述金属中间板的内部具有流道； 金属盖板，盖合于所述第二开口； 压块结构； 冷却管； 其中，所述中间子模块设置有多个，每一所述第一芯片单元均通过一个所述压块结构连接于相邻的所述中间子模块的所述金属中间板，与所述金属盖板相邻的所述中间子模块中的每一所述第二芯片单元均通过一个所述压块结构连接于所述金属盖板，其余的所述中间子模块中的每一第二芯片单元均通过一个所述压块结构连接于与其相邻的另一中间子模块的所述金属中间板，所述底板子模块与多个所述中间子模块依次串联； 所述底板子模块还包括多个第一弹簧针，每一所述第一弹簧针对应安装于一个所述第一端子，至少部分所述第一芯片单元通过所述第一弹簧针电气连接于所述第一栅极PCB板；所述中间子模块还包括多个第二弹簧针，每一所述第二弹簧针对应安装于一个所述第二端子，至少部分所述第二芯片单元通过所述第二弹簧针电气连接于所述第二栅极PCB板； 所述底板子模块还包括多个第一固定块，多个所述第一弹簧针一一对应地安装于多个所述第一固定块，至少部分所述第一端子具有第一固定槽，每一所述第一固定块对应嵌设于一个所述第一固定槽；所述中间子模块还包括多个第二固定块，多个所述第二弹簧针一一对应地安装于多个所述第二固定块，至少部分所述第二端子具有第二固定槽，每一所述第二固定块对应嵌设于一个所述第二固定槽。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市国微三代半导体技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦20D；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。