上海壁仞智能科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海壁仞智能科技有限公司申请的专利封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116741740B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310885112.9，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装结构及其制造方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括线路基板和设置于所述线路基板上的半导体结构，其中所述线路基板包括：绝缘结构、导电线路、第一导电接垫以及第一虚设接垫结构。导电线路嵌置于所述绝缘结构中；第一导电接垫设置于所述绝缘结构的一侧，且电性连接至所述导电线路；第一虚设接垫结构设置于所述绝缘结构的所述一侧且延伸至所述绝缘结构中，所述半导体结构通过导电连接件和虚设连接件接合至所述线路基板的所述第一导电接垫和所述第一虚设接垫结构。
本发明授权封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括线路基板和设置于所述线路基板上的半导体结构，其中 所述线路基板包括： 绝缘结构； 导电线路，嵌置于所述绝缘结构中； 多个第一导电接垫，设置于所述绝缘结构的一侧，且电性连接至所述导电线路；以及 多个第一虚设接垫结构，设置于所述绝缘结构的所述一侧且延伸至所述绝缘结构中， 所述半导体结构通过多个导电连接件和多个虚设连接件接合至所述线路基板的所述多个第一导电接垫和所述多个第一虚设接垫结构， 其中所述多个第一虚设接垫结构中的一者包括彼此连接的第一虚设接垫和第一虚设加固构件，所述第一虚设接垫设置于所述绝缘结构的靠近所述半导体结构一侧的表面上，所述第一虚设加固构件嵌置于所述绝缘结构中，且所述导电线路包括与所述第一虚设加固构件同层设置的导电通孔和或导电线； 所述第一虚设加固构件在垂直于所述线路基板的主表面的第一方向上的高度小于所述导电线路在所述第一方向上的整体高度，且所述第一虚设加固构件在所述第一方向上与相邻层的所述导电线路的交叠面积小于与所述第一虚设加固构件同层设置的所述导电通孔和或所述导电线在所述第一方向上与相邻层的所述导电线路的交叠面积。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞智能科技有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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