南昌华勤电子科技有限公司王占获国家专利权
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龙图腾网获悉南昌华勤电子科技有限公司申请的专利用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115802590B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211545627.6,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合是由王占;张孟州;陈亮设计研发完成,并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合,其中PCB板结构包括多个子层,顶层设有第一组Typec焊盘,底层设有第二组Typec焊盘,第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘,第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘,第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置,第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置;第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘的排列方向相反,第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘的排列方向相反;Typec连接器从上侧置件时与第一组Typec焊盘焊接,从下侧置件时与第二组Typec焊盘焊接。
本发明授权用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合在权利要求书中公布了:1.一种用于置件Typec连接器的PCB板结构,其特征在于,所述PCB板结构为叠层结构,包括多个子层,所述多个子层包括顶层和底层,所述顶层设有第一组Typec焊盘,所述底层设有第二组Typec焊盘,所述第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘,所述第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘,所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘上下对应且所述第一排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置,所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘上下对应且所述第二排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置;所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的排列方向相反,所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的排列方向相反;所述第一组Typec焊盘和所述第二组Typec焊盘的两侧分别设有DIP孔,各所述DIP孔可供相同的Typec连接器的各插脚从其上侧插入以及从其下侧插入,所述Typec连接器从上侧置件时与所述第一组Typec焊盘焊接,从下侧置件时与所述第二组Typec焊盘焊接。
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