甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利三维封装结构和三维封装结构制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115565966B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211361990.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权三维封装结构和三维封装结构制作方法是由何正鸿;张超;姜滔;高源;孔德荣设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维封装结构和三维封装结构制作方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种三维封装结构和三维封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该三维封装结构包括衬底、侧翼芯片和堆叠芯片，侧翼芯片包括底壁和与底壁连接的侧壁，底壁凸设有长度不同的第一金属柱和第二金属柱，侧壁贴设于衬底；堆叠芯片设于衬底或侧翼芯片上；第一金属柱和第二金属柱中，其中一个与衬底电连接，另一个与堆叠芯片电连接。有利于提高芯片集成度，减小封装体积。
本发明授权三维封装结构和三维封装结构制作方法在权利要求书中公布了：1.一种三维封装结构，其特征在于，包括： 衬底； 侧翼芯片，所述侧翼芯片包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述底壁凸设有长度不同的第一金属柱和第二金属柱，所述侧壁贴设于所述衬底； 堆叠芯片，所述堆叠芯片设于所述衬底或所述侧翼芯片上； 所述第一金属柱和所述第二金属柱中，其中一个与所述衬底电连接，另一个与所述堆叠芯片电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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