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西安紫光国芯半导体有限公司付妮获国家专利权

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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114910779B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210519037.X,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置是由付妮设计研发完成,并于2022-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体技术领域,公开了一种三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置。该三维集成芯片包括:至少一个第一芯片;至少一个第二芯片,第二芯片通过互连模块连接第一芯片;其中,第一芯片包括第一电路、第一测试模块,第一电路连接第一测试模块;第二芯片包括第二电路、第二测试模块,第二电路连接第二测试模块;其中,第一电路与第一测试模块连接得到的测试结果以及第二电路与第二测试模块连接得到的测试结果表征三维集成芯片的故障原因。通过上述方式,能够实现对三维集成芯片的故障检测,并能定位故障存在位置。

本发明授权三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置在权利要求书中公布了:1.一种三维集成芯片,其特征在于,包括: 至少一个第一芯片; 至少一个第二芯片,所述第二芯片通过互连模块连接所述第一芯片; 其中,所述第一芯片包括第一电路、第一测试模块,所述第一电路连接所述第一测试模块; 所述第二芯片包括第二电路、第二测试模块,所述第二电路连接所述第二测试模块; 其中,所述第一电路与所述第一测试模块连接得到的测试结果以及所述第二电路与所述第二测试模块连接得到的测试结果表征所述三维集成芯片的故障原因; 所述第一芯片包括:第一开关电路,所述第一开关电路连接所述第一电路与所述互连模块;第二开关电路,所述第二开关电路连接所述第一电路与所述第一测试模块; 所述第二芯片包括:第三开关电路,所述第三开关电路连接所述第二电路与所述互连模块;第四开关电路,所述第四开关电路连接所述第二测试模块与所述互连模块; 通过控制所述第一开关电路、所述第二开关电路、所述第三开关电路和所述第四开关电路的导通或断开,完成对所述第一电路、所述互连模块和所述第二电路的检测。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安紫光国芯半导体有限公司,其通讯地址为:710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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