广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司张美娟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请的专利电磁屏蔽膜及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116367522B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111616021.2，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权电磁屏蔽膜及电路板是由张美娟;苏陟;喻建国;周街胜设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽膜及电路板在说明书摘要公布了：本发明公开一种电磁屏蔽膜及电路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，第二侧面设置有屏蔽层，第一绝缘层包括绝缘基层，绝缘基层设置在屏蔽层的第一侧面，绝缘基层的边缘朝向导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡屏蔽层和导电胶膜层的侧边。本发明的电磁屏蔽膜结构简单，不会溢胶，有效防止短路的情况发生，且层与层之间的结合强度高，不易发生分离。
本发明授权电磁屏蔽膜及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，所述导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，所述第二侧面设置有所述屏蔽层，所述第一绝缘层包括绝缘基层，所述绝缘基层设置在所述屏蔽层的所述第一侧面，所述绝缘基层的边缘朝向所述导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，所述遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡所述屏蔽层和所述导电胶膜层的侧边； 所述遮挡围壁远离所述绝缘基层的一端朝向所述遮挡围壁的中心延伸有限位层，所述限位层上设置有避让孔，所述导电胶膜层包括胶膜基层，所述胶膜基层夹设在所述限位层与所述屏蔽层之间，所述导电胶膜层还包括与所述胶膜基层连接的填充层，所述填充层填充所述避让孔； 所述填充层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H1，所述限位层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H2，H1≤H2。
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