浙江虹芯微电子科技有限公司钟玲祥获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江虹芯微电子科技有限公司申请的专利集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114050140B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111487015.1，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法是由钟玲祥;李阳;余彬;徐泉江;江琦设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法，包括第一框架，叠设于第一框架上的第二框架，叠设于第二框架上的第三框架；第一框架包括至少一个第一连接体，第一连接体包括第一焊接区，第二框架包括至少一个第二连接体，第二连接体包括第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接；第三框架包括至少一个基岛和引脚，基岛用于承载第二驱动元件，引脚用于与第二驱动元件电连接。本申请的组合框架中，第一框架的第一连接体包括第一焊接区，第二框架的第二连接体包括第二焊接区，可使第一驱动元件焊接在第一连接体和第二连接体之间，避免打线连接，减少出现虚焊、引线断裂的情况，提升良率。
本发明授权集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种集成驱动元件用组合框架，其特征在于，包括第一框架，叠设于所述第一框架上的第二框架，叠设于所述第二框架上的第三框架； 所述第一框架包括至少一个第一连接体，所述第一连接体包括第一焊接区，所述第二框架包括至少一个第二连接体，所述第二连接体包括第二焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接； 所述第三框架包括至少一个基岛和引脚，所述基岛用于承载第二驱动元件，所述引脚用于与所述第二驱动元件电连接； 所述第三框架还包括相对设置的第三边带，设置在所述第三边带之间的多个纵向并行排列的第三连接筋，所述基岛通过所述引脚与所述第三连接筋连接； 所述第三框架的第三边带与所述第二框架的第二边带通过卡扣、螺钉连接。
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