买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉丰鹏电子(珠海)有限公司申请的专利散热基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111482691.X，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权散热基板及其制备方法是由林伟健设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种散热基板及其制备方法。实施例的散热基板包括陶瓷板、树脂封装体和第一导电线路；第一导电线路嵌入树脂封装体，且第一导电线路的表面从树脂封装体暴露；其中，第一导电线路包括与陶瓷板连接的底层线路和层叠焊接在底层线路上的加厚线路，加厚线路具有大于底层线路的厚度。实施例的制备方法包括：在陶瓷板的第一表面制作底层线路，在底层线路上层叠焊接加厚线路，以及通过注塑成型工艺制作树脂封装体。本发明将加厚线路焊接在底层线路上，可有效降低第一导电线路和陶瓷板界面之间的应力，从而能够增大第一导电线路的厚度及其载流能力；第一导电线路嵌入树脂封装体，使得散热基板具有良好的电绝缘性能。

本发明授权散热基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种散热基板的制备方法；其中，所述散热基板包括陶瓷板、树脂封装体和第一导电线路，所述第一导电线路嵌入所述树脂封装体，且所述第一导电线路的表面从所述树脂封装体暴露；所述制备方法包括如下步骤： S1、对形成在陶瓷板第一表面的金属层进行蚀刻，以制作底层线路；其中，所述陶瓷板的厚度为0.25mm～2.0mm； S2、利用焊接材料将已加工成型的加厚线路层叠焊接在所述底层线路上，以形成所述第一导电线路；其中，所述底层线路的厚度为10μm～100μm，所述加厚线路的厚度为1mm～6mm，所述加厚线路与所述底层线路具有完全相同的图案； S3、制作所述树脂封装体；其中，所述树脂封装体和所述第一导电线路的表面平齐； 在所述树脂封装体的表面制作与所述第一导电线路电连接的第二导电线路，并在所述第一导电线路的器件连接位置形成器件焊盘； 步骤S2中，通过锡合金焊料将所述加厚线路焊接在所述底层线路上，所述锡合金焊料的厚度为0.2mm～0.6mm； 所述制备方法还包括在所述陶瓷板的第二表面连接金属底板的步骤，所述金属底板形成有流体通道和或散热鳍片； 其中，所述陶瓷板的第二表面设有用于连接金属底板的金属层，所述金属层包括依次连接在所述陶瓷板的第二表面的非铜金属连接层和铜金属连接层，所述金属底板与所述铜金属连接层焊接连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人丰鹏电子(珠海)有限公司，其通讯地址为：519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。