微见智能封装技术(深圳)有限公司雷伟庄获国家专利权
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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种固晶组件、固晶机及固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376959B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111448422.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种固晶组件、固晶机及固晶方法是由雷伟庄设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种固晶组件、固晶机及固晶方法在说明书摘要公布了：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种固晶组件、固晶机及固晶方法，固晶组件包括吸料装置、中转承载装置和图像识取装置，中转承载装置包括至少两个调节组件，调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，图像识取装置获取承载件上的芯片图像，驱动机构根据芯片图像信息驱动承载件进行调整，吸料装置一次移出至少两个承载件上的芯片。通过在中转承载装置上设置调节组件，提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。
本发明授权一种固晶组件、固晶机及固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种固晶组件，用于转移芯片，其特征在于：包括吸料装置、中转承载装置和图像识取装置；所述中转承载装置包括一限位板和至少两个调节组件，所述调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构； 所述限位板上开设有容置孔，所述承载件可活动的设置在所述容置孔中；所述承载件上开设有吸附孔和至少一个连通孔，所述容置孔的内壁开设有环形的风道槽，所述连通孔连通所述吸附孔和所述风道槽，所述限位板内开设有连通所述风道槽和外部抽真空设备的负压通道； 所述承载件通过一连接件连接在所述驱动机构上，所述驱动机构包括旋转驱动件和顶升驱动件，所述旋转驱动件通过所述连接件带动所述承载件旋转，所述顶升驱动件通过所述连接件带动所述承载件升降； 所述图像识取装置获取所述承载件上的芯片图像，所述旋转驱动件根据芯片图像信息驱动承载件进行旋转，以对所述承载件上的芯片的歪斜进行微调；所述顶升驱动件根据芯片图像信息驱动所述承载件进行升降，以对所述承载件上的芯片的上表面进行调平；所述吸料装置一次吸取所述中转承载装置上的所有芯片。
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