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龙图腾网获悉吉安市木林森精密科技有限公司申请的专利三色LED固晶结构及LED支架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114220799B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111374564.8，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权三色LED固晶结构及LED支架是由林木荣;罗广鸿设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本三色LED固晶结构及LED支架在说明书摘要公布了：本发明公开了LED支架，包括光杯和设置在光杯上的三色LED固晶结构，具体地，该三色LED固晶结构包括多个焊盘，多个焊盘间隔设置形成间隙，间隙内填充有绝缘件，所述绝缘件上设有芯片，所述芯片至少一侧搭接在所述焊盘上，所述芯片通过导线与所述焊盘电连接。其中，焊盘采用金属材质，绝缘件采用塑胶材质，芯片通过固晶胶连接在绝缘件上。本方案通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上，避免灯体发热时因膨胀系数差异大，而导致的芯片异常或脱落，提高芯片连接的稳定性，提高灯具的使用寿命。同时，芯片搭接在焊盘上有利于散热以及缩小两焊盘的间距，以缩小LED支架的整体尺寸。

本发明授权三色LED固晶结构及LED支架在权利要求书中公布了：1.三色LED固晶结构，其特征在于，包括多个焊盘（1），多个所述焊盘（1）间隔设置形成间隙，所述间隙内填充有绝缘件（3），所述绝缘件（3）上设有芯片（4），所述芯片（4）至少一侧搭接在所述焊盘（1）上，所述芯片（4）通过导线与所述焊盘（1）电连接； 所述绝缘件（3）采用塑胶材质； 温度为T时，所述绝缘件（3）的横向膨胀系数为TD，纵向膨胀系数为MD； 温度T的大小为：20℃～50℃时，横向膨胀系数TD的大小为：55～63μm（m·℃），纵向膨胀系数MD为：20～28.5μm（m·℃）； 温度T的大小为：50℃～100℃时，横向膨胀系数TD为：68～75μm（m·℃），纵向膨胀系数MD为：23～29μm（m·℃）； 温度T的大小为：100℃～150℃时，横向膨胀系数TD为：89～108μm（m·℃），纵向膨胀系数MD为：31～34μm（m·℃）； 温度T的大小为：150℃～200℃时，横向膨胀系数TD为：107～157μm（m·℃），纵向膨胀系数MD为：38～43μm（m·℃）； 温度T的大小为：200℃～250℃时，横向膨胀系数TD为：130～140μm（m·℃），纵向膨胀系数MD为：40～45μm（m·℃）； 所述芯片（4）通过固晶胶连接在所述绝缘件（3）上，并通过导线与所述焊盘（1）电连接。

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