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龙图腾网获悉江西昊光科技有限公司申请的专利一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114286529B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111341909.X，技术领域涉及：H05K3/12；该发明授权一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板是由孙昊;孙艺;毕小妮;孙宇文设计研发完成，并于2021-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板，该方法包括：在陶瓷基板的表面上制作与所需要的电路图形对应的银铜钛合金层，银铜钛合金层当中加入有至少一层湿润金属层；在银铜钛合金层上制作所需要的导电电路层；在制作导电电路层之后或在制作导电电路层的过程中，还将陶瓷基板整体置于真空烧结炉中烧结，在真空烧结的过程当中，银铜钛合金层当中的银、铜和钛相互扩散，使银铜钛合金层形成为合金互化的活性钎焊层。本发明的方法不仅能使陶瓷电路基板在高低热循环工作下，陶瓷基板与电路层不会轻易脱落，且降低了陶瓷电路基板的制备工艺难度、烧结温度，大大降低了制备成本。

本发明授权一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷电路基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 在陶瓷基板的表面上制作与所需要的电路图形对应的银铜钛合金层，所述银铜钛合金层当中加入有至少一层湿润金属层； 在所述银铜钛合金层上制作所需要的导电电路层； 在制作所述导电电路层之后或在制作所述导电电路层的过程中，还将陶瓷基板整体置于真空烧结炉中烧结； 其中，在真空烧结的过程当中，所述银铜钛合金层当中的银、铜和钛相互扩散，使所述银铜钛合金层形成为合金互化的活性钎焊层； 其中，所述在陶瓷基板的表面上制作与所需要的电路图形对应的银铜钛合金层的步骤包括： 在所述陶瓷基板上溅射一层或多层夹叠的钛铜金属层； 在所述钛铜金属层上铺设感光干膜，并将所需要的电路图形对应位置处的感光干膜曝光显影掉，以将所需要的电路图形对应位置处的钛铜金属层裸露； 得到所述银铜钛合金层； 其中，在所述银铜钛合金层上制作所需要的导电电路层的步骤包括： 将剩余未被曝光显影掉的感光干膜进行增厚； 在裸露的银铜钛合金层上加厚沉积出应用电路设计所需厚度的导电电路层； 去除剩余感光干膜，并将剩余感光干膜覆盖的非电路部份的银铜钛合金层蚀刻掉。

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