买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937087B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111107317.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳是由刘林杰;周扬帆;乔志壮;王轲;任赞;李杰;张丹;杨晓莲设计研发完成，并于2021-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。

本发明授权基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳在权利要求书中公布了：1.一种基于HTCC技术的布线结构的制备方法，其特征在于，基于HTCC技术的布线结构包括： 下层陶瓷件；以及 上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔； 其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，且所述空气腔在所述平面GCPW传输线的两端开口，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置； 所述基于HTCC技术的布线结构的制备方法，包括以下步骤： 制作生瓷片； 在生瓷片上加工出空气腔； 在生瓷片构成空气腔的表面制作平面GCPW传输线金属化图形； 在空气腔内部填入牺牲材料，对生瓷片进行叠片处理； 对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状； 将生瓷片切割裂片成单个生瓷件； 在单个生瓷件的表面制作立式GCPW传输线金属化图形； 对生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有空气腔的陶瓷件； 对陶瓷件进行表面镀镍、表面镀金处理，得到基于HTCC技术的布线结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所，其通讯地址为：050051 河北省石家庄市合作路113号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。