北京华卓精科科技股份有限公司赵文成获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种硅片传输装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547901B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110731346.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种硅片传输装置是由赵文成;胡海;黄承锦设计研发完成，并于2021-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片传输装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种硅片传输装置，涉及半导体制造装备技术领域，为解决现有硅片传输装置在传输硅片过程中易造成硅片碎裂的问题而设计。该硅片传输装置包括底座、安装于底座的Epin部件和用于驱动Epin部件沿Z向移动的驱动部件，Epin部件包括中心骨架和环绕中心骨架设置的多个吸附头组件，其中，中心骨架与驱动部件传动连接，吸附头组件通过弹性支撑部件与中心骨架连接，弹性支撑部件被配置为向吸附头组件提供沿Z向的弹性支撑力。本发明提供的硅片传输装置能够减少甚至避免硅片传输过程中的碎裂情形。
本发明授权一种硅片传输装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片传输装置，其特征在于，包括底座100、安装于所述底座100的Epin部件200和用于驱动所述Epin部件200沿Z向移动的驱动部件，所述Epin部件200包括中心骨架210和环绕所述中心骨架210设置的多个吸附头组件220，其中，所述中心骨架210与所述驱动部件传动连接，所述吸附头组件220通过弹性支撑部件230与所述中心骨架210连接，所述弹性支撑部件230被配置为向所述吸附头组件220提供沿Z向的弹性支撑力；所述弹性支撑部件230包括第一弹片231，所述第一弹片231包括第一环形部232和与所述第一环形部232固定连接的多个第一分支部233，其中，所述第一环形部232与所述中心骨架210固定连接，且多个所述第一分支部233沿所述第一环形部232的周向间隔设置，多个所述吸附头组件220分别一一对应地安装于多个所述第一分支部233。
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