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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利硅片传送工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112563173B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011530416.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权硅片传送工装是由赵文成;胡海;黃承锦设计研发完成，并于2020-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片传送工装在说明书摘要公布了：本发明提供一种硅片传送工装，涉及半导体技术领域。该硅片传送工装包括支承台和基座，基座安装于支承台的顶板，支承台安装有调节组件，调节组件与基座连接，用于调节基座于支承台的位置；基座安装有驱动组件，驱动组件的驱动端连接有用于承载硅片的承载件。该硅片传送工装中的调节组件能够提高基座及其上驱动组件和承载件安装于支承台的位置及水平度精度，从而确保驱动组件及承载件对硅片传送行程的精度，进而确保第二工位对硅片的光刻等加工精度，提高芯片产品的加工质量。

本发明授权硅片传送工装在权利要求书中公布了：1.一种硅片传送工装，其特征在于，包括支承台100和基座200，所述基座200安装于所述支承台100的顶板110，所述支承台100安装有调节组件，所述调节组件与所述基座200连接，用于调节所述基座200于所述支承台100的位置；所述基座200安装有驱动组件300，所述驱动组件300的驱动端连接有用于承载硅片800的承载件； 其中，所述调节组件包括第一调节部件500和第二调节部件600，所述第一调节部件500包括抵顶螺栓510和锁紧螺栓520，所述顶板110设有调节区，所述调节区设有抵顶螺纹孔111和锁紧螺纹孔112，所述基座200设有与所述锁紧螺纹孔112相对应的锁紧孔210，所述锁紧螺栓520的螺柱自顶部穿过所述锁紧孔210并螺纹连接于所述锁紧螺纹孔112，锁紧螺栓520的螺头隔挡于锁紧孔210外侧；所述抵顶螺栓510的螺柱自底部螺纹连接于所述抵顶螺纹孔111，且伸出所述抵顶螺纹孔111的端部抵顶于所述基座200的底部；所述第一调节部件500、所述调节区和所述锁紧孔210均为多组且一一对应，且多个所述调节区非共线设置； 所述第二调节部件600包括第一连接座610、调节螺栓620和调节螺母630，所述第一连接座610固设于所述顶板110于所述基座200侧部的位置，所述第一连接座610设有连接孔611，所述调节螺栓620的螺柱穿过所述连接孔611并连接于所述基座200的侧壁；所述调节螺母630螺纹连接于所述调节螺栓620，且所述调节螺母630位于所述第一连接座610与所述调节螺栓620的螺头之间；所述第二调节部件600为两个，两个所述第二调节部件600沿所述基座200的长度方向间隔排布。

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