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应用材料公司卢克·W·博纳克特获国家专利权

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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利制造电子装置的装载端口设备、系统及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117276157B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311259324.2,技术领域涉及:H01L21/677;该发明授权制造电子装置的装载端口设备、系统及方法是由卢克·W·博纳克特设计研发完成,并于2017-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。

制造电子装置的装载端口设备、系统及方法在说明书摘要公布了:一种电子装置制造系统包括具有装载端口的工厂接口。装载端口可包括面板,该面板具有背表面。该背表面可具有沿着该面板的外部部分延伸的槽。该槽可包括颈部区域及外扩基部区域。颈部区域可具有延伸到外扩基部区域的矩形横截面。灯泡形密封件或矩形密封件可安置于该槽中,且可经构造以密封该装载端口及该工厂接口之间的界面。还提供了组装用于电子装置制造系统的工厂接口的方法,以及其他方面。

本发明授权制造电子装置的装载端口设备、系统及方法在权利要求书中公布了:1.一种装载端口,包括: 面板,所述面板包括背表面,所述背表面经构造以面向电子装置制造系统的工厂接口的壳体的前侧,其中所述面板具有允许基板通过其传送的面板开口,其中形成在所述背表面中的槽沿着所述面板的外部部分延伸,并且其中所述槽包括外扩基部区域和延伸至所述外扩基部区域的具有矩形横截面的颈部区域;以及 密封件,所述密封件至少部分地安置在形成于所述装载端口的所述背表面中的所述槽中,所述密封件经构造以响应于所述面板被耦接至所述壳体的所述前侧而接合所述工厂接口的所述壳体的所述前侧,其中,当所述密封件安置在所述槽中时,所述密封件的位于所述槽之外的一部分的宽度比所述密封件的靠近所述颈部区域的一部分的宽度更宽。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人应用材料公司,其通讯地址为:美国加利福尼亚州;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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