厦门市三宝盈科电子有限公司潘丁锋获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市三宝盈科电子有限公司申请的专利一种贴片式温度传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223307707U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422565841.9，技术领域涉及：G01K13/00；该实用新型一种贴片式温度传感器是由潘丁锋;刘锦俊设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片式温度传感器在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种贴片式温度传感器，包括壳体、温度感应元件、第一引线、第二引线和塑封体；壳体为底壁开口的中空外壳，壳体顶壁用于贴装于被测件，以将温度传感器贴装于被测件；温度感应元件设置于壳体内；第一引线与第二引线间隔设置，第一引线和第二引线的第一端与温度感应元件连接，第一引线和第二引线的第二端伸出壳体底壁并用于焊接于基板表面，以将温度传感器焊接于基板表面；塑封体填充于壳体以包裹温度感应元件以及部分第一引线和部分第二引线。该温度传感器的可满足自动化贴装，不用对孔安装，安装更加高效，可以避免安装过程中拉扯、移位导致温度传感器损坏，满足自动化生产和提高安装可靠性的需求。
本实用新型一种贴片式温度传感器在权利要求书中公布了：1.一种贴片式温度传感器，其特征在于，包括壳体、温度感应元件、第一引线、第二引线和塑封体； 所述壳体为底壁开口的中空外壳，所述壳体顶壁用于贴装于被测件，以将所述温度传感器贴装于所述被测件； 所述温度感应元件设置于所述壳体内； 所述第一引线和所述第二引线的第一端与所述温度感应元件连接，所述第一引线和所述第二引线的第二端伸出所述壳体底壁并用于焊接于基板表面，以将所述温度传感器焊接于所述基板表面； 所述塑封体填充于所述壳体以包裹所述温度感应元件以及部分所述第一引线和部分所述第二引线。
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